本报讯（记者金帆/文 程新辉/图）为推动经济高质量发展，我市积极布局新兴产业，携手吉利旗下晶能微电子，全力推进车规级半导体封测基地建设，助力半导体产业的高质量发展。近日，浙江益中封装技术有限公司一期扩建项目正式开工，该项目计划投建一条车规级Si/SiC（硅/碳化硅）器件先进封装产线，扩建总面积5800㎡，项目工期6个月，2024年6月可望正式投产。

　　“我们现有的这条产线是2013年进行投产的，截止到2023年已经10年时间了，产线相对来说比较老旧，也满足不了现在市场的产品需求，只能做一些消费类的产品。”晶能微电子温岭工厂总经理朱善政介绍说。

　　益中封装技术是浙江晶能微电子有限公司旗下公司，一直专注于TO单管的封装测试与产品开发。而当前，随着800V高压平台的电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS将迎来发展风口。扩建项目投产后，预计每年可生产超3.96亿颗单管产品，年产值将突破2亿元。可为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的Si/SiC塑封产品和服务。

　　“完工之后，我们整条产线会从消费级升级到车规级，也就是说我们能从普通的封装升级到碳化硅的封装，全部都能实现生产。”朱善政说，“现在我们用的碳化硅基本上都是进口的，但2024年我们国产的碳化硅就会批量地上来。”

　　浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下的功率半导体企业，是吉利控股集团加快推动新能源汽车产业创新变革的重要布局，具备国内先进的功率半导体相关技术的开发能力，在材料制备、芯片设计、器件研发、模块封装及车规认证等方面都有强大优势。对吸引上下游企业入驻、助力温岭形成半导体产业集群效应、促进产业链完善、提升区域产业水平等都具有十分重要的意义。

　　“我们也会持续地加大投入，立足碳化硅，再加上IC封装、QFN封装等，使我们的封装种类更加丰富，满足市场的需求。”朱善政表示。

　　为了保障招商引资项目顺利落地，2023年年初开始，温岭新城就着手对接工作，并联合城西街道、经信局、投促中心等相关单位，组建多方力量，帮项目之所需，解项目之所难，为企业发展提供优质服务，2023年5月份，成功推动了项目合作协议的签订。

　　“对于半导体新兴产业的引进，我们可以说每个环节都抓得很细，我们特地组建了专门的工作专班去服务项目，包括项目的报批、申请及相关流程，助推项目及早开工。下一步，我们也会尽力服务好项目，保障项目尽早完工尽早投产，为温岭的新兴产业带来更广阔的一片天地。”温岭新城开发区党工委委员王林西说。

　　工人正在封装产线上作业。